JR/T 0025.7-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范
JR/T 0025.15-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范
JR/T 0025.4-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范
JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南
JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范
JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范
JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范
JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范
JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
JR/T 0025.16-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范
JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则
JR/T 0025.5-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范
JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范
JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范
JR/T 0045.2-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范
JR/T 0045.4-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范
JR/T 0045.5-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范
集成电路基金三期投资金额为1500亿元人民币。该基金由财政部、工业和信息化部、国家开发银行等多家单位联合出资，旨在支持国内芯片和集成电路产业的发展。投资方向包括新型芯片设计、制造、封测等领域以及相关产业链的推动和支持，包括技术研发、产业培育、资本投入等方面。该基金的设立意味着中国政府愿意为推动本土芯片产业发展加大力度，并展现了中国政府在自主可控领域掌握更多主动权的决心。
国家青年基金申请的技巧如下：
1. 确定研究主题：申请者应明确自己的研究领域和主题，提前进行充分的研究和资料收集。
2. 制定详细的研究计划：研究计划应包括研究背景、目的、方法和技术等内容，同时要合理安排时间和资源。
3. 强调研究的意义和价值：申请者在申请基金时，应强调研究的重要性和实际应用价值，同时要说明研究成果将如何推动相关领域的发展。
4. 展示研究能力：申请者应提供之前的研究成果和经验，并说明自己在研究方面的能力和技能。
5. 合理预算：申请者应根据需要，合理预算研究所需的经费，并列出详细的预算计划。
6. 提交完整的申请材料：申请材料应包括申请信、研究计划、预算表、CV和研究团队的详细信息等内容，并且要准确、清晰地表达申请者的研究意图和计划。
除了上述技巧，申请者还要认真研读国家青年基金的申请要求和指南，了解申请的流程和时间节点，同时要积极与同行交流和讨论，不断完善自己的申请材料和提高申请的质量。