华为Mate 70芯片供应商很可能是美国的高通公司。据报道，华为Mate 70将搭载高通的最新骁龙888 Plus芯片，这是一款旗舰级芯片，具有出色的性能和效率。虽然华为自己也生产芯片，如麒麟系列，但由于美国对华为的限制，华为可能需要寻找其他供应商来保证芯片的供应。此外，华为Mate 70也可能会使用来自其他芯片厂商的元器件，例如英伟达的GPU和三星的屏幕。
华为Mate 70系列是一款备受期待的手机系列，它可能会在2023年9月发布。根据目前的信息，华为Mate 70系列将至少带来三款机型：华为Mate 70、华为Mate 70 Pro以及华为Mate 70 Pro+。它们分别搭载了骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2以及麒麟9000s芯片。此外，华为Mate 70标准版将会有128GB、256GB和512GB三个版本，而Pro版本则有望提供512GB和1TB两个容量版本。
目前还没有华为Mate70这款手机，因此也没有相关芯片。不过，华为旗下的芯片品牌麒麟（Kirin）系列芯片均由华为旗下的海思半导体公司开发和生产。麒麟芯片曾获得过多项行业奖项，包括MWC“最佳移动芯片奖”和“中国芯片产业贡献企业奖”。华为旗下的海思半导体公司也是全球领先的半导体设计公司之一，其芯片产品广泛应用于智能手机、物联网、智能家居等领域。